
证券日报网3月11日讯 ,晶晨股份在接受调研者提问时表示,2025年公司研发费用15.52亿元,近三年累计超41亿元,高强度研发聚焦核心赛道。目前,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片;Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片已回片测试。公司研发紧密贴合市场需求,在研产品均为高潜力赛道产品,流片、回片进展顺利,后续将推动新产品快速高质量上市,实现研发成果高效转化。
(文章来源:证券日报)

证券日报网3月11日讯 ,晶晨股份在接受调研者提问时表示,2025年公司研发费用15.52亿元,近三年累计超41亿元,高强度研发聚焦核心赛道。目前,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片;Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片已回片测试。公司研发紧密贴合市场需求,在研产品均为高潜力赛道产品,流片、回片进展顺利,后续将推动新产品快速高质量上市,实现研发成果高效转化。
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