广合科技(001389)：CPU主板PCB领军者 产能进阶开启成长新篇

　　全球CPU 主板PCB 领军者，行业地位全球前三　　广合科技于2002 年成立，于2024 年在深圳证券交易所主板成功上市。　　公司聚焦高速、高频PCB 研发、生产和销售，其产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G 通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司以算力场景PCB 为核心业务，在算力PCB，尤其是CPU 主板PCB 领域产业地位领先――以2022 至2024 年累计收入计算，公司在总部位于中国大陆的算力服务器CPU 主板PCB 制造商中排名第一，在全球同类厂商中排名第三（全球市场份额12.4%）。　　AI 推理拉动算力场景PCB 景气度高增　　1）CPU 主板：首先，CPU 主板PCB 具有强通胀特性，产品随服务器芯片平台迭代持续提升。以Intel 为例，其Birch Stream 服务器芯片平台CPU 主板单价已增至1400 美元/